Skip to main content

GLOBTOP DAM AND FILL

Materiały do enkapsulacji pojedynczych podzespołów i mikroelektroniki metodą dam and fill, GlobTop i metodą wypełnienia. Środki do enkapsulacji i kleje z firmy Henkel chronią płytki PCB i elektronikę poprzez wzmocnienie wytrzymałości mechanicznej, zapewnienie izolacji elektrycznej oraz ochronę przed wibracjami i wstrząsami.​

Powiązane artykuły

Aktualności
OEM Electronics jest dystrybutorem komponentów elektronicznych, jak ró...
Aktualności
OEM Electronics wspomaga technologicznie zalewanie złącz oraz ...
Aktualności
Jednym ze sposobów hermetyzacji i zabezpieczenia podzespołów elektroni...
Aktualności
OEM Electronics posiada w swoim portfolio produkty oraz maszyny do wyk...

DOSTAWCY

Henkel

LOCTITE

OEM AUTOMATIC Sp. z o.o. OEM ELECTRONICS |ul. Działkowa 121 A | 02-234 Warszawa| Tel: +48 669 917 931  | info@oemelectronics.pl

OEM Sygnalista