+48 22 863 27 22

MATERIAŁY ODPROWADZAJĄCE


Do wszystkich sytuacji, w których użytkownik chce uniknąć przyklejania elementów chłodzących do komponentu, mamy podkładki termiczne i pasty. Tego rodzaju rozwiązania skutecznie odprowadzają ciepło dzięki wyeliminowaniu szczelin powietrznych, chronią przez wibracjami i wstrząsami, a dodatkowo można je stosować do aplikacji zautomatyzowanych.

Gap Fillers - Termoprzewodzące materiały i pasty jednorazowe
Dzięki miękkiej konsystencji są trwale odporne na wstrząsy, wibracje i zmiany temperatur. Elastyczne materiały najlepiej nakładać przy użyciu dozownika w celu uzyskania odpowiedniego i powtarzalnego kształtu oraz ilości materiału. Mamy produkty samoutwardzalne po nałożeniu, a także nieutwardzalne. Nasza oferta wypełniaczy i past pochodzi od firm Wacker i Bergquist.

Gap Pads - Podkładki termoprzewodzące
Bergquist to wiodący światowy specjalista w zakresie projektowania i produkcji materiałów odprowadzających ciepło, przeznaczonych do uproszczonej aplikacji lub bez podkładów samoprzylepnych. Materiały są dostępne w różnych grubościach oraz z różnymi wzmocnieniami, np. z tkanin lub aluminium, z silikonem lub bez niego, w wykonaniu elektroizolacyjnym lub bez właściwości izolacyjnych. Produkty te są znane pod markami Gap-Pad, Sil-Pad, Q-Pad; można je zamawiać w arkuszach lub w dowolnym formacie. Bond-Ply to nazwa taśmy termoprzewodzącej.


Materiały termiczne ze zmienną fazą stanu skupienia
Do uzyskania najskuteczniejszego przekazywania ciepła przy równoczesnym ograniczeniu wielkości szczelin powietrznych zalecamy materiały ze zmienną fazą typu Hi-Flow i TCF (np. PCTIM). Pozwalają one uzyskiwać wyjątkowo małą impedancję cieplną, np. pomiędzy radiatorem a komponentem wytwarzającym ciepło. Materiały ze zmienną fazą stanu są również dostępne w wariantach jednorazowych, jak TCP, które są równocześnie łatwe w użytku i gwarantują dobre parametry termiczne.

dostawców

Stanislaw Lesniak
Sales engineer
​​​​​​​
stanislaw.lesniak@oemelectronics.pl
+48 606 609 820