+48 22 863 27 22


GlobTop Dam and fill


Materiały do enkapsulacji pojedynczych podzespołów i mikroelektroniki metodą dam and fill, GlobTop i metodą wypełnienia. Środki do enkapsulacji i kleje z firmy Henkel chronią płytki PCB i elektronikę poprzez wzmocnienie wytrzymałości mechanicznej, zapewnienie izolacji elektrycznej oraz ochronę przed wibracjami i wstrząsami.
​​​​

dostawców

Stanislaw Lesniak
Sales Engineer

stanislaw.lesniak@oemelectronics.pl
+48 606 609 820